富士NXT3II的簡單介紹

富士NXT3II的詳細信息

技術參數：

對象電路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;

元件種類 MAX20種類（8mm料帶換算）;

貼裝精度（定位點基準）H12S/H08貼裝頭: ±0.05mm(3σ); HO1貼裝頭: ±0.03mm(3σ);

生產能力 H12S貼裝頭：16500CPH;H08貼裝頭：10，000cph HO4貼裝頭：6000CPH;HO1貼裝頭：3，500cph

對象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度：3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度：6.5mm;

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