導熱硅脂導熱系數測試

導熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料而制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂具有優異的電絕緣性，幾乎永遠不固化，可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。還具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

由于集成電路的快速發展，電子元器件向輕、薄、小的方向發展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導熱的材料，導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩定，所以研制高導熱系數的導熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。

本文用瞬態熱線法（TC3000E導熱系數儀）測試了幾種含不同添加劑成分的導熱硅脂的導熱系數。

測試結果

圖1 導熱硅脂

表1  不同導熱硅脂導熱系數表

2#、3#樣品為在1#樣品的基礎上添加不同添加劑，由表1可看出，給導熱硅脂里添加改性材料可以提高材料的導熱系數，且添加的改性材料不同，對導熱系數的提升程度也不同。

在實際應用中導熱硅脂的涂抹厚度、均勻程度以及平整程度等也會影響其散熱效果，涂抹太厚中間容易產生氣孔并且不容易涂抹均勻，影響其導熱性能，所以一般在電子元器件上導熱硅脂要求涂抹的均勻、平整且薄。