Semitron MDS 100平臺堅固可靠，可應用于以下領域中：用于半導體測試和包裝設備的插座測試-用于電子測試的設備-用于精確診斷設備的穴位貼敷-在彎曲模量(AS?D790)超過1,400,000 psi以及吸水量(24小時, AS?D570)低于10%時的小幅運動控制定位平臺。Semitron MDS 100可解決在不可控制應用環境下的工程問題。它所具有的低熱線性膨脹率(AS?E831，1.1 x 10-5)也使產品具有卓越性能。其熱彎曲或軟化溫度(AS?D648)為410°F (210°C)。在SemiWest召開的世界上規模最大的半導體制造交易展覽會上，全球先進材料業務生產線經理Fred Sanford說道：“我們為自己能夠向市場提供這樣一個具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford補充道“我們的可加工形態Torlon?PAI(聚酰胺酰亞胺)是應用于插座測試和許多其它電子設備的工業標準，并且我們期望Semitron MDS 100材料能夠對其進行完美補充。”

　　公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可為1 mm至6 mm (.04至.236")，尺寸可為250 mm x 250 mm (9.84")和500 mm x 500 mm (19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。