封頭的拼接位置
作者： 2013年07月16日 來源： 瀏覽量：
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封頭拼接的距離應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于1
封頭拼接的距離應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。 碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。 拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環向。以后大型封頭可能會取消此要求。 4 拼接封頭的焊接接頭系數先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：
假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85； 假如設備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。 所以封頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。
但要注意工藝制造過程：
正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測 如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指最終的無損檢測。
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