數據顯示，我國集成電路封測行業市場規模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復合增長率為9.9%。預計2022年我國集成電路封測行業將達2985億元。

　　集成電路被喻為現代工業的“糧食”，是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，被確定為國家戰略先導產業。

　　其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便于大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

　　隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內封測企業工藝技術的不斷進步，作為集成電路不成少的一環，集成電路封測行業市場空間將進一步擴大。

　　封測是集成電路行業不可少的一環

　　封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。

　　在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。

　　因此，封測是集成電路行業不可少的一環。具體是將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片過程，使電路免受周圍環境影響，主要功能包括保護芯片、增強散熱、實現電氣及物理連接、功率及信號分配等，起到共同芯片內部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統互聯的橋梁。

　　集成電路測試行業的技術演進隨著終端應用領域的變革、晶圓和封裝工藝的發展而不斷進步，那么，你知道，我國集成電路測試產業發展都經歷了哪些階段嗎?

　　集成電路測試產業發展階段

　　據悉，我國集成電路測試產業經歷了以下三個發展階段：一是，90年代前后：國內的無線電、半導體廠主要生產分立器件，產品型號相對單一。隨著國內電子產品市場化的起步，玩具和鐘表類等消費類應用以軟封裝(COB)為主，對品質要求不高，國內芯片測試資源相對匱乏，效率低下。-般通過對比測試方法自搭測試板進行單顆芯片測試為主，為產品做配套服務，只做Open/Short的好壞判斷， 成品FT測試的需求很少，測試產業不具有商業價值。

　　二是，2000-2010年：隨著無錫上華、華虹NEC、中芯國際等晶圓制造工廠建成投產,受臺灣地區代工模式深化的影響，芯片設計公司逐漸興起，產品方向以智能卡、家電、數碼及電腦周邊應用為主。當時市場軟封裝和硬封裝等形式共存，同時對晶圓測試和芯片成品測試的需求增加。測試產業分散，專業度有待提升，缺乏地域優勢，有必要形成規模化集群效應，從而具備商業價值。

　　三是，2010年至今：隨著移動終端和工業智能的蓬勃發展，智能手機及其周邊應用開始大規模普及，日趨復雜的醫療、工控、汽車電子、物聯網及安全領域的SoC芯片成為主流，終端電子產品對芯片品質和測試專業度要求越來越嚴苛。測試技術的迭代需要不斷的資本和人才投入，對交期以及成本優勢提出更高要求。

　　為推動我國集成電路封測行業良性發展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養等多方面扶持和推動集成電路產業的發展，預計2022年我國集成電路封測行業將達2985億元。

　　2022年我國集成電路封測行業或達2985億元

　　據悉，全球封測行業趨于成熟，大部分封測廠商已經將工廠轉移至亞洲，隨著國內封測技術水平的跟進，一飛思卡爾、 賽意法等全球知名半導體企業都已經在中國設立芯片封裝測試基地，集成電路封測產業調整，利好我國集成電路封測行業發展。

　　在市場方面，隨著3C類電子產品的旺盛需求和電子產品的更新換代，推動了我國封測行業的發展與技術升級。　數據顯示，我國集成電路封測行業市場規模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復合增長率為9.9%。預計2022年我國集成電路封測行業將達2985億元。