半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。

　　物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡(jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

　　中國(guó)是制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量較高，消耗了成千上萬(wàn)的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。

　　近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加，芯片市場(chǎng)規(guī)模占GDP的比重持續(xù)上升。

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，中信建投研報(bào)指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022 年中國(guó)預(yù)計(jì)將建 8 座高產(chǎn)能晶圓廠。未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)逐漸突破。

　　目前，中國(guó)大陸是第一大半導(dǎo)體市場(chǎng)、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、第三大材料市場(chǎng)，繁榮的市場(chǎng)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化需求顯現(xiàn)。綜合來(lái)看，近幾年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加速，實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)有望受益，相關(guān)企業(yè)可重點(diǎn)布局。