2021年芯片領域上半年盤點之收購與合作
作者： 2021年07月02日 來源： 瀏覽量：
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2021上半年，全球芯片領域一擲千金的企業收購事件多達數起，企業合作也是層出不窮，我們不妨一起來看一看！ 近年來，隨著芯片行業洗牌日益加劇，企業并購與合作已成為常態。尤其在當前缺
2021上半年，全球芯片領域一擲千金的企業收購事件多達數起，企業合作也是層出不窮，我們不妨一起來看一看！
近年來，隨著芯片行業洗牌日益加劇，企業并購與合作已成為常態。尤其在當前缺芯狂潮影響下，各企業企業都在積極通過收購增強產能實力，或與他人合作共享發展機遇。在此背景下，2021上半年，全球芯片領域一擲千金的企業收購事件也是多達數起，企業合作也是層出不窮，我們不妨一起來看一看！
收購一擲千金
高通：90億人民幣收購芯片初創企業。1月14日消息，高通公司達成協議，將以14億美元(約合90億人民幣)收購NUVIA公司，一家成立僅兩年的芯片初創企業。NUVIA創立的目標是打造高性能的ARM服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業務中相對短板的部分。
大陸：收購初創公司投資自動駕駛汽車芯片。2月24日據外媒報道，技術公司大陸(Continental)收購了初創公司Recogni的少數股權，后者正在基于人工智能(AI)技術研發一種新型芯片架構，以實時識別物體。此種處理器將用于大陸的高性能汽車計算機以及其他應用，以快速處理傳感器數據，實現自動駕駛。
AMD：350億美元收購賽靈思交易獲批。4月8日消息，芯片制造商AMD和半導體公司賽靈思表示，它們的股東投票批準了前者對后者的收購。不過，該交易還需獲得監管部門的批準。去年10月份，AMD宣布，擬以350億美元價格收購賽靈思。這筆收購交易將以全股票的方式進行，預計在2021年年底完成。
MKS：51億美元收購ATOTECH(安美特)。6月30日消息，據外媒報道，美國半導體設備制造商MKS(萬機儀器)將以約51億美元收購特種化學品集團ATOTECH(安美特)，意在通過增加阿托克的電鍍化學品，以擴大芯片制造業務。
德州儀器9億美元收購美光晶圓廠。6月30日，存儲器大廠美光宣布已達成最終協議，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，預估此次處分利益約15億美元，今年下半年可望完成交易。美光表示，出售給德州儀器的記憶芯片廠是先前與英特爾合資成立的工廠，賣廠收入9億美元現金。
合作強強聯手
SK海力士與ASML簽4.8萬億韓元合同。2月25日消息，SK海力士與ASML公司簽訂了一個超級大單，未來5年內將斥資4.8萬億韓元，約合43.4億美元購買EUV光刻機。SK海力士在一份監管文件中稱，這筆交易是為了實現下一代工藝芯片量產的目標。
上汽牽手AI獨角獸地平線進軍芯片產業。上汽集團宣布，已于2月10日與智能芯片獨角獸企業地平線(Horizon Robotics)達成全面戰略合作，雙方將依托各自在汽車、人工智能領域的核心優勢，共同探索汽車智能化，通過圍繞高等級自動駕駛芯片成立聯合團隊，打造下一代智駕域控制器和系統方案。
中芯國際與ASML簽訂12億美元大單。3月3日晚，中芯發表公告稱，公司與ASML阿斯麥公司簽訂購買協議，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為12億美元(約合人民幣78億元)。同時，阿斯麥批量采購協議的期限也從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。
格芯與博世達成合作共同研發雷達芯片。3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布與博世達成合作，將共同為自動駕駛汽車研發雷達芯片。該公司表示，其位于德國德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產高頻雷達芯片，雙方合作的芯片預計將于2021年下半年開始交付。
臺積電與蘋果攜手研發2nm芯片。3月10日消息，臺積電正在為蘋果研發2nm工藝，且3nm訂單增長強勁。據說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發上實現了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產品線上運用了5nm芯片組。
美國64家企業組成“芯片聯盟”。5月11日，美國“芯片聯盟”SIAC成立，其初始成員高達64位，幾乎涵蓋了半導體全產業鏈。比如臺積電、三星、格芯、英特爾、AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯發科、亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。
三星和現代汽車聯合研發汽車半導體。5月18日消息，為緩解半導體芯片和零部件短缺所導致的汽車生產延遲問題，三星電子和現代汽車達成合作，兩公司將與韓國電子技術研究所、韓國貿易、工業、和能源部和韓國汽車技術研究所攜手，重點支持當地供應鏈和獲取所需的汽車半導體。
嘉鴻微電子與黃山高新區簽約。5月19日，黃山高新區管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約儀式。該項目將落戶未來科技城，一期總投資超1億元，計劃建設百級、千級芯片封裝測試無塵車間約4000平方米，達產后可實現年銷售收入超2億元，稅收達1000萬元。
格羅方德與環球晶圓簽署8億美元供應協議。6月8日消息，據國外媒體報道，芯片代工商格羅方德已同晶圓廠商環球晶圓簽署了8億美元的供應協議。根據協議，其中的2.1億美元資本支出將用于擴充環球晶圓密蘇里州工廠的產能，以增加超過75個新的工作崗位。
中微半導體與中國科學技術大學共建人才。繼清華大學成立芯片學院之后，又一高校加入半導體人才培養的陣營當中。6月17日消息，中國科學技術大學與中微半導體設備簽署共建“中微半導體集成電路英才班”的合作協議。
雷諾、Arrival與意法半導體達成芯片供應協議。6月28日消息，據外媒報道，雷諾集團已經與意法半導體(STMicroelectronics)達成戰略合作伙伴關系，以此來確保雷諾從2026年開始，其純電動和混合動力汽車可以獲得充足的功率芯片。
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