2021年芯片領域上半年盤點之突圍缺芯荒
作者： 2021年07月02日 來源： 瀏覽量：
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2021上半年，為突圍缺芯荒，各國政府和行業企業都采取了哪些舉措呢？智能制造網為大家盤點如下：2020年以來的缺芯荒席卷全球，2021年更是進一步蔓延。
2021上半年，為突圍缺芯荒，各國政府和行業企業都采取了哪些舉措呢？智能制造網為大家盤點如下：
2020年以來的缺芯荒席卷全球，2021年更是進一步蔓延。在此背景下，芯片領域企業遭受著嚴峻產能考驗，芯片行業的洗牌加劇和轉型趨勢凸顯，也讓各國戰略迎來改變。2021上半年，為突圍缺芯荒，各國政府和行業企業都采取了哪些舉措呢？智能制造網為大家盤點如下：
行業企業：
英特爾計劃將部分芯片生產進行外包。1月11日消息，Intel考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者進的制程，比如7nm、5nm等等。報道中提到，雖然Intel還沒有終決定怎么來執行，但是其內部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。
臺積電擬赴日本建先進封裝廠。1月5日報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，晶圓代工臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。據悉，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。為建設上述先進封裝廠，臺積電將與日本經濟產業省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個合資企業。
三星計劃砸百億美元在美建廠。1月25日消息，三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。
電裝投資1.6億擴大馬來西亞車芯產能。3月1日據外媒報道，日本電裝株式會社將投資1.6億令吉(馬來西亞貨幣單位)，以擴大其在馬來西亞的汽車半導體產能。馬來西亞投資發展局(Mida)在一份聲明中表示，投資預計將于4月份開始。該筆投資將用于擴大汽車半導體ASIC的生產。
中芯投資153億在深圳建廠。3月18日，中芯宣布將在深圳投資建廠，主要生產28nm及以上工藝。根據中芯的公告，新廠預期將于2022年開始生產，待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，約合153億元。
英特爾投資200億在美建芯片廠。3月23日，英特爾公司宣布將斥資200億美元在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)建造兩座新芯片工廠fabs。同時，英特爾表示公司將開始充當其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名稱為“英特爾代工服務”。
清華大學成立集成電路學院。4月22日，清華大學宣布成立一個新的學院——集成電路學院。清華大學黨委書記陳旭當日宣讀學院成立決定并致辭表示，集成電路學院為學校實體教學科研機構，隸屬信息學院。
臺積電將增28億美元投入汽車芯片。4月23日，臺積電稱公司董事會批準了28.87億美元的資本計劃，用于安裝成熟的技術產能。此舉旨在滿足不斷增長的結構性需求，并緩解已從汽車芯片擴展到全球半導體行業的全球芯片供應挑戰。
國家政府：
韓國發布“人工智能半導體產業發展戰略”。1月5日消息，韓國政府發布了“人工智能半導體產業發展戰略”，計劃到2030之前其人工智能半導體市場占有率達20%，將培育20家創新企業和3000名高級人才，把人工智能半導體正式培育為“第二個DRAM”產業，實現“人工智能半導體強國”目標。
我國設立集成電路一級學科。1月12日消息，國務院學位委員會、教育部正式發布關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。集成電路專業正式被設為一級學科，設于我國新設的第14個學科門類——交叉學科門類之下。
美國計劃投370億美元加強芯片制造。據外媒報道，美總統于當地時間2月24日簽署了一項行政命令，旨在解決人們對半導體短缺阻礙汽車和智能手機等商品生產的日益加劇的擔憂。美總統在當日表示，他將尋求370億美元的資金用于立法，以加強美國的芯片制造。
我國三部門發布芯片相關新職業。3月19日消息，我國人社部、國監局、國計局聯合發布新職業信息，確定了18個新的職業。其中包括集成電路工程技術人員、服務機器人應用技術員、電子數據取證分析師、智能硬件裝調員、工業視覺系統運維員等數字化職業。
印度政府大力吸引芯片制造商。4月1日消息，據國外媒體報道，印度將向每家來該國設立制造部門的公司提供逾10億美元現金，以尋求其智能手機組裝行業的發展，并加強其電子產品供應鏈。印度政府估計，在印度建立一個芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準到位后需要2-3年時間。
歐盟計劃建立半導體聯盟。4月30日，據外媒報道，歐盟正考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內的半導體聯盟，以在全球供應鏈緊張的情況下減少對外國芯片制造商的依賴。此外，還會補充或替代可能的外資工廠，計劃到2030年將歐盟在半導體領域的市場份額增加一倍。
韓國計劃為芯片廠商提供稅收優惠與補貼。5月13日消息，據韓媒報道，為鼓勵芯片廠商的投資，韓國計劃為芯片廠商提高大額的稅收優惠與補貼，其中包括編制1.5萬億韓元的預算，以支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發；以及提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商在工廠方面投資。
日本籌劃國家芯片計劃。6月7日消息，據國外媒體報道，日本計劃推出國家芯片計劃，尋求“推動本國芯片行業的增長”。在日本經濟產業省發布的一份報告中表示，它將把半導體產業的增長作為一個“國家工程”，同時政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片鑄造廠的合資企業。
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