我國集成電路封測行業不斷發展 前景可期
作者： 2021年06月18日 來源： 瀏覽量：
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集成電路封測是集成電路產業鏈的下游環節，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關聯。相較于集成電路設計和集成電路制造行業，集成電路封測行業技術含量雖較低
集成電路封測是集成電路產業鏈的下游環節，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關聯。相較于集成電路設計和集成電路制造行業，集成電路封測行業技術含量雖較低，且屬于勞動密集型產業，但卻是我國最早進入集成電路行業的重要環節，同時隨著技術的發展，集成電路產業各個環節之間的關聯性、協同性要求越來越高，因此即使是技術含量較低的集成電路封測行業在整個集成電路產業發展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業發展穩定且在人工方面具有一定的優勢，國內領先的集成電路封測企業技術不斷發展與國際差距已越來越小。
1、集成電路封測是集成電路產業鏈的重要組成部分
集成電路封測處于集成電路產業鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環節，其中集成電路測試環節主要是使用塑封材料保護集成電路外部免受損傷，而測試環節貫穿了整個集成電路產業鏈，是提高集成電路良品率的關鍵工序。
2、我國具有發展集成電路封測的優勢
集成電路封測行業具有技術門檻低、資金投入少且屬于勞動密集型行業。而2020年我國人口數量已達到14.1億人，是不折不扣的人口大國，勞動力資源相對豐富，外加目前我國集成電路產業鏈中的設計和制造環節與發達國家還有一定的差距，因此在當前階段，我國比較適合發展集成電路封測行業。
3、我國集成電路封測行業不斷發展
90年代前后，我國集成電路封測行業開始起步，但因當時國內集成電路產品型號相對單一，對集成電路封測的需求較少，導致在當時集成度電路封測不具備商業價值。2000-2010年，隨著我國集成電路設計和集成電路制造領域開始發展，對我國集成電路封測的需求也開始增加，在這個階段我國集成電路封測行業開始發展且具有一定的商業價值。
2010年至今進入了我國各行各業智能化高速發展的階段，隨著智能手機、工業智能化等領域的發展，我國集成度線路封測行業開始不斷尋求技術創新，突破技術壁壘。
據中國半導體協會統計，2015-2019年，我國封裝測試行業市場規模呈現逐年增長態勢。2017年我國封裝測試行業銷售收入增長率達到20.77%，為5年來的最高水平，隨后因部分集成電路封測企業開始轉型到技術含量更高的集成電路設計和制造領域導致集成電路封測行業的市場規模增長率開始下降。2020年我國集成電路封測業市場規模為2510億元，較2019年同比增長6.80%。
4、我國本土集成電路封測行業主要企業技術水平與國際差距逐漸縮小
集成電路越來越小，越來越輕薄，在集成電路封測環節也需不斷提升技術來滿足越來越精密化的集成電路，因此我國大型集成電路封測廠商在逐漸摸索中，不斷提升自身的技術。
目前我國集成電路封測領先的廠商在集成電路封測技術水平方面逐漸與國際看齊。如今，我國集成電路封測行業已經具有針對對晶圓封裝、系統封裝以及MEMS封裝的技術，而在檢測環節，也開始由肉眼向AOI視覺檢測技術發展。
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