物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門(mén)窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對(duì)技術(shù)的要求更高，也更注重應(yīng)用場(chǎng)景的針對(duì)性。
 

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模：不斷提升
 

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心部件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展無(wú)疑會(huì)帶動(dòng)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展受到監(jiān)管部門(mén)的高度重視，各種與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的政策密集出臺(tái)，對(duì)推動(dòng)中國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用示范推廣、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展和政策環(huán)境建設(shè)等方面取得了顯著成效。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)，隨著物聯(lián)網(wǎng)信息處理和應(yīng)用服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模從2013年的4896億元增長(zhǎng)至2020年的1.6萬(wàn)億元。
 

物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用廣泛
 

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片作為驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)終端升級(jí)為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一，得到業(yè)界高度重視，從低復(fù)雜度到高性能計(jì)算控制芯片，從短距離通信到長(zhǎng)距離通信芯片，各種類(lèi)別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成，傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來(lái)重要發(fā)力領(lǐng)域之一。
 

物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展迅速
 

　　隨著近幾年來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應(yīng)用層領(lǐng)域，并帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入為7562億元，同比增長(zhǎng)15.80%。預(yù)測(cè)到2020年底，中國(guó)芯片行業(yè)累計(jì)銷(xiāo)售額為9307億元，同比增長(zhǎng)23.10%，進(jìn)入2020年以來(lái)，華為受美限制事件持續(xù)發(fā)酵，在一定程度上推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)自主芯片業(yè)的發(fā)展，雖然從短期來(lái)看，這情況非常困難，但長(zhǎng)期來(lái)看整體行業(yè)景氣度提升，芯片產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)保持高速發(fā)展。
 

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：力圖沖破外資壟斷
 

　　物聯(lián)設(shè)備芯片具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點(diǎn)，完美切合下游實(shí)際應(yīng)用需求，成為物聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵通信技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)，對(duì)于推進(jìn)智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國(guó)內(nèi)芯片廠商技術(shù)實(shí)力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的需求，芯片技術(shù)的需求也極為迫切，急需技術(shù)突破創(chuàng)新來(lái)打破國(guó)外廠商的壟斷地位。
 

　　華為從2014年開(kāi)始投入物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。2016年9月份，華為首次推出物聯(lián)網(wǎng)商用芯片，同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一款正式商用的物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前華為海思半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)工藝和技術(shù)水平已逐漸追趕上國(guó)外先進(jìn)企業(yè)，全球主要生產(chǎn)物聯(lián)設(shè)備芯片產(chǎn)生包括華為海思、高通、中興、RDA、英特爾等企業(yè)。
 

　　國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)主要源于進(jìn)口，主要提供廠商有恩智浦、三星電子等，其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng)，恩智浦在控制芯片與安全芯片領(lǐng)域的全球市場(chǎng)占有率分別達(dá)到了75%與55%左右。國(guó)內(nèi)芯片制造廠商有國(guó)民技術(shù)、大唐電信、長(zhǎng)電科技、順絡(luò)電子等。
 

物聯(lián)網(wǎng)芯片前景廣闊
 

　　數(shù)年來(lái)，芯片一直制約著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個(gè)瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。國(guó)務(wù)院公布的《加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中明確將芯片產(chǎn)業(yè)作為核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，從政策顯示積極的引導(dǎo)作用。作為具有萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，前景廣闊，預(yù)計(jì)在2026年物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達(dá)到1360億元。