中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概況分析
半導體材料貫穿了半導體生產(chǎn)的全流程,近年來,我國半導體行業(yè)快速發(fā)展,帶動半導體材料需求規(guī)模不斷擴大,半導體材料市場占全球的比重不斷上升,2020年以來,美國多次打壓我國半導體產(chǎn)業(yè),我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到新的戰(zhàn)略高度,行業(yè)活躍度明顯上升。
1、半導體材料應用貫穿半導體制造全過程
在半導體制造過程中,材料的應用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
2、中國大陸:全球唯一半導體材料市場規(guī)模增長地區(qū)
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2012-2019年,中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長,從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元,復合增長率為5.88%。在全球半導體材料下行趨勢下(2019年,全球半導體材料市場規(guī)模同比下降1.12%),中國大陸是唯一半導體材料市場規(guī)模增長的地區(qū),2019年中國大陸地區(qū)半導體材料市場規(guī)模同比增長2.0%。
3、中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模全球排名第三
從中國半導體材料市場規(guī)模占全球比重的變化情況來看,2012-2019年比重逐年增長,從2012年的12.28%增長至2019年的16.67%,排名全球第三。這主要是由于:第一,國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升,部分材料已經(jīng)能實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。第二,全球半導體產(chǎn)業(yè)的遷移,全球半導體產(chǎn)業(yè)從美國、日本等向韓國、中國臺灣,并進一步向中國大陸地區(qū)遷移,半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分之一也同步發(fā)生轉(zhuǎn)移,中國成為半導體材料主戰(zhàn)場之一。
4、中國半導體材料行業(yè)活躍度整體上行
從2011-2020年中國半導體材料行業(yè)的申萬指數(shù)變化情況來看,行業(yè)活躍度走勢整體上行;2020年,受新基建(5G、數(shù)據(jù)中心等)建設進程的推進,半導體材料行業(yè)活躍度顯著升高,20120年8月14日,中國半導體材料行業(yè)活躍度達4036.8。
5、晶圓產(chǎn)能加速擴張 拉動半導體材料需求增長
2017年以來,中國大陸晶圓廠進入資本開支高峰期,據(jù)SEMI統(tǒng)計,2017-2020年全球投產(chǎn)的62座晶圓廠,有26座設于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。大陸晶圓廠產(chǎn)能加速擴張將帶動我國半導體材料需求增長。
以上數(shù)據(jù)及分析請參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體材料行業(yè)市場需求前景與投資規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。