美中或是日韓貿易戰，均以科技領域為主戰場，都涉及到半導體層級，反映半導體是科技競賽的主戰場。半導體是現代資訊產業的基礎和核心產業之一，為衡量一個國家科技發展水準乃至綜合國力的重要指標。

　　更重要的是，美中或是日韓貿易戰將使全球化垂直分工所基于的商業信任和自由貿易規則遭到破壞，未來各國恐更加重視供應安全與自主可控，是否造成資源浪費、研發和投資效率低落等問題，值得深思。

　　即便是全球半導體供應國之首的美國，占有國際附加價值、技術含量*高的環節，但因中國業務占美國半導體業者比重均在3成之上，更遑論部分美系半導體大廠的中國合計客戶占比高達5成以上，故在美中貿易戰之下，美系半導體廠業績也相對受損。

　　同樣地，中國半導體業近年來雖高速成長，但部分環節發展仍未突破瓶頸，且有產業鏈覆蓋不完整的情況，自然在美中貿易戰遭到美方以關稅、非關稅貿易障礙的方式，襲擊關鍵核心晶片的供應。有鑒于此，預料中國將持續以半導體扶植政策、集成電路第2期大基金的投入、內外部人力資源的積累、由科創板來實現資本市場和科技創新更加深度的融合，來加速推動中國本身半導體國產替代的方向，期望在未來新興科技所帶動的新產品、貿易戰下帶來的新分工模式基礎上，使中國半導體進入技術能力提升、創新活力增加、產品多元化的結構改革階段。

　　今年中國半導體業的景氣表現，大體呈現先抑后揚的局面，主要是盡管美中貿易談判未來仍是存有變數，但至少短期內5至6月美國對于華為的嚴格禁制令在第3季初已有所松綁，使得下半年華為對于供應鏈的下單力道加大。同時華為生態鏈的重塑也有利于中國本土的半導體廠商，顯然美中貿易戰加速核心環節國產供應鏈崛起的速度，且半導體供應鏈的庫存水位持續下降，再加上5G無線通訊、AI、 IOT、穿戴式裝置/AR/VR、車用電子、高效能運算/資料中心、工業4.0/智慧制造等商機也將逐步發酵所致。

　　若以2019年中國晶圓代工的發展主軸來看，依舊以先進制程的追趕與突破、特殊制程的差異化競爭為主，后者應用的產品包括DRAM，模擬IC，光學器件，感測器，分立器件等。其中2019年中芯國際公司專注推進FinFET技術，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，進入產能布建，公司更規劃2019年下半年實現14納米FinFET量產計劃，同時12納米制程開發進入客戶導入階段，顯然中芯國際欲利用臺積電南京廠產能利用率下降，正研議放緩增建產能腳步之際，而縮短與臺積電中國布局的差距，不過隨著臺積電在臺灣廠的先進制程陸續步入7納米強化版、6納米制程、5納米制程之下，中芯國際仍是處于追趕的階段。