根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2018年我國已經(jīng)成為全球半導體最大的消費市場,而我國芯片行業(yè)中主要為芯片設計和封測,制造領域依然較為薄弱。目前,全球出現(xiàn)了下游成熟市場對芯片行業(yè)驅動不足的局面,業(yè)內(nèi)預計新興產(chǎn)業(yè)或將成為新的驅動力,我國芯片行業(yè)規(guī)模有望突破萬億水平。
中國芯片市場規(guī)模居世界第一,芯片設計領域占主要份額
目前,我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力,多年來市場需求均保持快速增長,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升。根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2018年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場,其市場規(guī)模占比分別為32%、22%,其次是歐洲和日本。
2018年全球半導體行業(yè)市場占有率按區(qū)域分布情況
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
據(jù)中國半導體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長20.7%。其中,設計業(yè)銷售額為2519.3億元,所占比重為38%;
制造業(yè)銷售額為1818.2億元,所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元,所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%,行業(yè)結構趨于優(yōu)化,但中游芯片制造依舊是我國芯片產(chǎn)業(yè)中最為薄弱的領域。
2009-2018年中國集成電路行業(yè)市場銷售額統(tǒng)計及增長情況
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理。(備注:2015、2016年銷售額增速為20.1%、24.8%)
2018年中國集成電路市場結構占比統(tǒng)計情況
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
新興產(chǎn)業(yè)或為芯片產(chǎn)業(yè)帶來機遇,規(guī)模預計突破萬億水平
根據(jù)IC Insights的測算,當前全球芯片行業(yè)下游市場大致分為通訊(含手機)、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)、軍事等領域,其中最主要的市場是通訊和PC/平板領域,二者占比達到61%,其次是工業(yè)、消費電子和汽車領域。但隨著2018年傳統(tǒng)PC和智能手機出貨量的下滑,全球芯片行業(yè)出現(xiàn)了下游成熟市場對行業(yè)整體驅動不足的局面。業(yè)內(nèi)預計,未來幾年,將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅動力給全球芯片行業(yè)帶來新機遇。
2018年全球芯片產(chǎn)品下游應用領域占比統(tǒng)計情況
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)我國《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入目標為3500億元,而我國集成電路銷售額在2015年就已經(jīng)成功完成目標收入,達到3609.8億元,同比增長20.1%。2015年以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一直維持在20%以上的增速。并且自2011年以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率均高于全球芯片市場增速,行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。在這樣的趨勢下,我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場,在新興產(chǎn)業(yè)的驅動下,我國集成電路行業(yè)也會保持增長,前瞻預計到了2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。
(原文標題:2018年中國芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景 市場規(guī)模居世界首位,新興產(chǎn)業(yè)帶來新機)