X-Ray鍍層測厚儀原理

X 射線熒光光譜儀工作的基本原理：X射線光管發出的初級X射線激發試樣中的原子，測定由此產生的X射線的熒光的能量強度，根據元素特征X熒光光譜線的能量強度進行元素的定性和定量分析。
X 射線熒光測厚儀是從得到的熒光X射線的強度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來得出其厚度。
探測器：檢測熒光X射線，記錄強度
目前市面上應用最廣泛的三種探測器有PC探測器、Si-Pin探測器，SDD探測器

德國布魯克 M1 MISTRAL、M2 BLIZZARD鍍層測厚儀采用目前先進的SDD探測器：

* 分辨率高；
* 噪音低，信噪比高，能測量更薄的鍍層；
* 多層鍍層測量的結果更優；
* SDD探測器為布魯克全自主研發生產，品質好，性價比極高。

以下為傳統PC探測器與SDD探測器的比較：
1、分辨率對比：
分辨率指的是波譜峰值一半時的寬度，簡稱半波寬。

以上應用
*  Au 接觸層
* Ni 中間層
*  Cu 襯底
* 襯底為PCB
紅色譜線為PC探測器測量結果，綠色譜線為SDD探測器測量結果，其它測量條件完全相同；
可明顯看出：
Br的信號非常強（PCB中含有Br元素）
PCB上Au的鍍層為0.5μm，鍍層較薄，光譜峰較低，用PC探測器測量時，Au的譜線完全被Cu的譜線掩蓋，重疊的譜線把分析變得復雜，大大影響分析的準確性；
而用SDD探測器，分辨率高，各種元素的光譜線非常清晰，提高分析的準確性。
SDD的分辨率比PC探測器高很多 (SDD: <150 eV vs. PC: >800 eV )
2、SDD探測器可以測量更薄的鍍層：

所有的X-Ray儀器都會受到背景光譜的影響。
上圖橫線是30S內相對偏差低于5%的不同金屬的可測鍍層厚度（單層鍍層）；紅色為PC探測器，藍色為SDD探測器；
由于SDD探測器噪音低，信噪比高, 因而能擴大測量范圍，Au的可測范圍可低至1nm。

所以，想要測量結果更準確？選擇SDD！
* 正比例計數器不適用于多層鍍膜的復雜測量（除非在測多層鍍膜時使用可調濾波器）；
* 顯著提高的光譜分辨率，后期的數據處理更穩定；
* 可測量更薄的的鍍層；
* 做元素成分分析時檢出線低，可測量含量更低的元素。