據報道,我國集成電路核心
裝備國產化獲重大進展。中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破一千萬片次,標志著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證,國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。正是由于工藝制造的高精度和復雜度,芯片生產需要機械、電子、軟件、控制、材料等多個學科的配合。集成電路生產線上刻蝕機、氧化機、薄膜、光刻、離子注入等設備,一直都由歐美日少數公司掌握。但從2008年至今,一些國產材料和大型
裝備正在逐漸進入這條全國最先進的集成電路生產線。
專家介紹,隨著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證,我國集成電路制造產業與國外最先進水平的差距縮短了至少五年。雖然目前設備國產化仍處于初期,需要投入大量人力、財力、物力,但隨著國產設備大量投入使用,將使得我國芯片制造的設備采購成本降低25%左右。集成電路技術40多年來一直按照摩爾定律規律發展,即每隔18個月技術更新一代。每一代技術的更新可使芯片集成度提高1倍,電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限,裝備國產化對于提升我國集成電路行業競爭力將起到巨大作用。(來源:互聯網)