大慶煉化成國內首家生產RC1908低溫熱封膜廠家
作者： 2016年12月15日 來源： 瀏覽量：
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近日，大慶煉化成為國內首家以高乙烯含量二元共聚成功生產RC1908低溫熱封膜的廠家，產品陸續投放市場進行試用。試用結果顯示，在BOPP領域，產品滿足厚度、成膜率、無破膜等要求，加工性能與同類進口產品指標相近，能
近日，大慶煉化成為國內首家以高乙烯含量二元共聚成功生產RC1908低溫熱封膜的廠家，產品陸續投放市場進行試用。試用結果顯示，在BOPP領域，產品滿足厚度、成膜率、無破膜等要求，加工性能與同類進口產品指標相近，能夠滿足電暈層、熱封層原料要求，并可作為雙面熱封BOPP薄膜的原料進行推廣。
低溫熱封膜主要是同其他BOPP薄膜進行復合使用，用于鐳射膜、鍍鋁膜等生產，隨著市場對塑料薄膜需求的增長和產品性能不斷提高，每年低溫熱封膜用量超過10萬噸。目前國內主要生產三元共聚低溫熱封膜，而大慶煉化充分利用二套聚丙烯裝置Spherizone生產工藝特點，以高乙烯含量二元共聚生產低溫熱封膜，有效提升產品品質，并不斷拓寬產品使用領域，成為新的效益增長點。
下一步，公司技術人員將會進一步優化產品各項性能指標，并和下游廠家做深入交流探討，拓寬應用領域，逐步固化產品應用方向，不斷依靠產品品質和性能，提升市場競爭力。
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