美國大學研發超薄芯片問世
作者： 2016年12月12日 來源：中華機械網 瀏覽量：
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近日，美國斯坦福大學研究團隊開發出一款超薄芯片，厚度僅相當于三個原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規模生產。屆時，透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現實。 早在2004年，六邊形結構石墨烯的發現
近日，美國斯坦福大學研究團隊開發出一款超薄芯片，厚度僅相當于三個原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規模生產。屆時，透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現實。
早在2004年，六邊形結構石墨烯的發現證明了單原子層材料的存在。自那以后，科學家們一直致力于開發利用其他類似材料。早前研究發現，二硫化鉬能夠作為開關有效控制電流，對芯片的功能至關重要。而這一芯片正是采用二硫化鉬材料。
然而，如何制成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發過程中的一大難題。這需要采用化學蒸汽沉積技術，制成拇指大小的晶體。原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動”基質上，這一基質可以是玻璃或者硅。同時，芯片制作過程中，電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊長艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大規模地進行加工生產，我們還需更多努力，但至少我們有所有的基礎構件。”
（來源：互聯網）
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