【中國儀表網 儀表文件】日前，廣東省東莞市舉行了2016東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇，《東莞市集成電路產業發展白皮書》在論壇上正式發布。業內評估2016年東莞市集成電路應用市場規模達1000億元以上，但產業規模偏小、產品檔次偏低、產業結構不合理、對外依存度過高等問題尤為突出。

　　
　　集成電路設計企業全部聚集在松山湖
　　
　　東莞是全國最重要的電子信息制造業產地之一，在珠三角區域的規模僅次于深圳。東莞云集了華為、OPPO、vivo、金立、三星、生益科技、ALT新能源等產業巨頭，智能手機、智能制造等為代表的先進制造增長快速。由廣東賽迪工業和信息化研究院發布的《東莞市集成電路產業發展白皮書》顯示，2015年東莞手機生產出貨量達2.74億部，智能手機出貨量2.42億部，占全球出貨總量的18.7%，總產值超過2100億元。
　　
　　智能手機、消費電子、智能裝備等領域的發展，催生了對集成電路巨大的市場需求。據業內評估，2016年東莞市集成電路（IC）應用市場的規模達1000億元以上。
　　
　　記者從《白皮書》獲悉，東莞集成電路企業主要分布在松山湖、清溪鎮、石排鎮、長安鎮、黃江鎮、厚街鎮、虎門鎮等區域。其中，松山湖聚集了東莞市全部的集成電路設計企業，另分布有少量的封裝測試企業，其他鎮街則分布集成電路封裝測試及原材料企業。
　　
　　據悉，已入駐松山湖的IC設計企業有30余家，包括合泰半導體、晶宏半導體、合微、賽微、盈動高科等一批優質企業。
　　
　　研究設立產業發展基金
　　
　　集成電路技術進步遵循摩爾定律，即集成電路（IC）芯片上的晶體管數目，約每18個月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技術研發對于該產業具有絕對的重要性。
　　
　　記者了解到，東莞將研究設立集成電路產業發展投資基金，重點支持集成電路產業發展。在招商方面，加大對投資規模在千萬元以上項目的引進力度，特別是要加大對符合東莞市產業發展方向的國內外大型企業的引進力度。
　　
　　到2020年，將實現引進培育千萬元以上投資規模的項目達10個，引進扶持封裝測試企業5~10家，形成3~5家具有國際先進水平的集成電路芯片設計、封裝測試和材料生產企業，建成基本完善的集成電路產業鏈，成為珠三角集成電路產業重要集聚區。
　　
　　（原標題：《東莞市集成電路產業發展白皮書》昨發布 應用市場規模超千億元）