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14納米CMOS量產(chǎn)工藝中光源掩模協(xié)同優(yōu)化技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展

作者: 2016年11月07日 來源: 瀏覽量:
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近日,中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)中心研究員韋亞一團(tuán)隊(duì)與中芯國際研究團(tuán)隊(duì)圍繞14納米CMOS量產(chǎn)工藝中光源掩模協(xié)同優(yōu)化技術(shù)開展聯(lián)合攻關(guān)并取得顯著進(jìn)展,完成了后段制程中多層關(guān)鍵層的光源優(yōu)化工作,包括Metal1X、Met

  近日,中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)中心研究員韋亞一團(tuán)隊(duì)與中芯國際研究團(tuán)隊(duì)圍繞14納米CMOS量產(chǎn)工藝中光源掩模協(xié)同優(yōu)化技術(shù)開展聯(lián)合攻關(guān)并取得顯著進(jìn)展,完成了后段制程中多層關(guān)鍵層的光源優(yōu)化工作,包括Metal 1X、Metal 1.25X、Via 1X等。優(yōu)化后光源通過晶圓數(shù)據(jù)驗(yàn)證評(píng)估,較原有光源在各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上有顯著提升,保證了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中光刻工藝的穩(wěn)定性,確保后續(xù)研發(fā)進(jìn)程的順利進(jìn)行。

  SMO技術(shù)是14納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)必不可少的一項(xiàng)分辨率增強(qiáng)技術(shù),針對(duì)特定層的設(shè)計(jì)規(guī)則、掩模結(jié)構(gòu)、光刻膠層屬性和結(jié)構(gòu)等,根據(jù)光學(xué)模型對(duì)光源形狀、強(qiáng)度分布和掩模形狀進(jìn)行同時(shí)優(yōu)化,以獲得具有最大光刻工藝窗口的定制型光源和修正后的掩模形狀。下圖展示的就是一個(gè)簡(jiǎn)單SMO的例子。左圖中是光刻的目標(biāo)圖形,經(jīng)過光源掩模協(xié)同優(yōu)化后獲得右圖中的修飾后掩模圖形和像素化的光源形狀,優(yōu)化后光源能夠顯著擴(kuò)展光刻的工藝窗口,提高圖形曝光質(zhì)量,有效控制缺陷的產(chǎn)生,提升良率。

  基于該技術(shù),韋亞一團(tuán)隊(duì)與中芯國際開展緊密合作,針對(duì)各關(guān)鍵層中極限尺寸下的線端對(duì)線端、線端對(duì)線條、forbidden pitch等難點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān),提出了有效的解決方案,成功解決了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的光刻難題,有效擴(kuò)展了當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)下的分辨率極限。同時(shí),在時(shí)間緊、任務(wù)重的情況下,采用精簡(jiǎn)的高斯模型替代復(fù)雜的光刻膠模型,在保證仿真精度的前提下,極大縮減了第一輪SMO工作的時(shí)間周期,所得仿真結(jié)果能夠很好地與晶圓數(shù)據(jù)匹配。晶圓驗(yàn)證結(jié)果表明,優(yōu)化后光源對(duì)光刻工藝中的DOF、MEEF、EL、NILS等關(guān)鍵指標(biāo)有顯著提升,單次曝光工藝窗口可達(dá)80納米,曝光容忍度10%以上,光刻分辨率、圖形質(zhì)量、工藝穩(wěn)定性均達(dá)到預(yù)期目標(biāo),為后續(xù)研發(fā)工作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

SMO舉例


 

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