6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產業已崛起，部分領軍企業進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。
　　
　　在國家相關政策的持續支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。中國半導體行業協會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示，隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。據悉，長電科技、華天科技、通富微電在全球封測企業排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。
　　
　　國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示，企業并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續推動行業并購。
　　
　　據記者不完全統計，自2014年起，大陸多家封裝企業開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；同方國芯認購臺灣力成和南茂增發股份后獲得兩家公司各25%股份。
　　
　　與會專家認為，封測、制造端、應用領域的快速發展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為海思等多家設計公司進入全球前列；在制造端，中芯國際、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代（AOS）半導體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產線陸續上馬；在應用端，物聯網、可穿戴、云計算、大數據、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業控制等新應用領域快速發展，其中工業控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產業帶來更多的發展機遇。
　　
　　與機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產業將面臨四大挑戰：一是面臨5G時代新的封裝挑戰；二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導體市場挑戰，“中國制造2025”、“互聯網＋”等帶來新的智能化產品市場及封裝需求；四是國際并購整合的挑戰。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業與國際產業鏈深度融合（包括并購、投資等）是一大挑戰。
　　
　　中國工程院院士許居衍則在演講中表示，隨著摩爾定律的淡出，IC行業將面臨不確定發散性創新的混亂，封裝地位更加顯要。
　　
　　石達明認為，我國芯片產業相比歐美等地區還存在較大差距，在核心技術和知識產權上仍受制于人，產業鏈部分關鍵環節缺失、各環節合作互動緊密度不足、產業布局不盡合理。

　　（原標題：扶持政策發力 集成電路封測產業崛起）