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溫度沖擊裂紋
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致,或冷卻不當導致,不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。
機械應力裂紋
貼片電容器的特點是能夠承受較大的壓應力,但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。
常見應力源有:貼片工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試、單板分割;電路板安裝;電路板定位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
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