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上海微系統(tǒng)所在層數(shù)可控石墨烯薄膜制備方面取得進展

作者: 2015年07月14日 來源: 瀏覽量:
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近期,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點實驗室SOI材料課題組在層數(shù)可控石墨烯薄膜制備方面取得新進展。課題組設(shè)計了Ni/Cu體系,并利用離子注入技術(shù)引入碳源,通過精確控制注入碳的劑量,成

  近期,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點實驗室SOI材料課題組在層數(shù)可控石墨烯薄膜制備方面取得新進展。課題組設(shè)計了Ni/Cu體系,并利用離子注入技術(shù)引入碳源,通過精確控制注入碳的劑量,成功實現(xiàn)了對石墨烯層數(shù)的調(diào)控。相關(guān)研究成果以Synthesis of Layer-Tunable Graphene:A Combined Kinetic Implantation and Thermal Ejection Approach 為題作為背封面(Back Cover)文章發(fā)表在Advanced Functional Materials 2015年第24期上。

  石墨烯以其優(yōu)異的電學(xué)性能、出眾的熱導(dǎo)率以及卓越的力學(xué)性能等被人們普遍認為是后硅CMOS時代延續(xù)摩爾定律的最有競爭力的電子材料,擁有廣闊的應(yīng)用前景。然而,針對特殊的應(yīng)用需求必須對石墨烯的層數(shù)進行精確控制。上海微系統(tǒng)所SOI材料課題組圍繞石墨烯層數(shù)控制問題,結(jié)合Ni和Cu在CVD法中制備石墨烯的特點,利用兩種材料對碳溶解能力的不同,設(shè)計了Ni/Cu體系(即在25 μm厚的Cu箔上電子束蒸發(fā)一層300 nm的Ni ),并利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中成熟的離子注入技術(shù)將碳離子注入到Ni/Cu體系中的Ni層中,通過控制注入碳離子的劑量(即4E15 atoms/cm2劑量對應(yīng)單層石墨烯,8E15 atoms/cm2劑量對應(yīng)雙層石墨烯),經(jīng)退火后成功實現(xiàn)了單、雙層石墨烯的制備)。   

  與傳統(tǒng)的CVD制備石墨烯工藝相比,離子注入技術(shù)具有低溫摻雜、精確的能量和劑量控制和高均勻性等優(yōu)點,采用離子注入法制備石墨烯單雙層數(shù)僅受碳注入劑量的影響,與氣體的體積比、襯底厚度以及生長溫度無關(guān)。此外,離子注入技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)相兼容,有助于實現(xiàn)石墨烯作為電子材料在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域真正的應(yīng)用。

  該研究得到了國家自然科學(xué)基金委創(chuàng)新研究群體、優(yōu)秀青年基金、中國科學(xué)院高遷移率材料創(chuàng)新研究團隊等相關(guān)研究計劃的支持。

圖:Advanced Functional Materials 背封面(左);研究論文的實驗過程及制備的單、雙層石墨烯的各項性能表征(右) 

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