客戶咨詢：
電子封裝材料
合肥研究院在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展(2017-10-09)
近日，中國科學院合肥物質科學研究院應用技術研究所先進材料中心研發團隊，在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展，相關成果發表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[詳情]
深圳先進院在電子封裝材料熱管理研究方面取得新進展(2015-12-29)
近日，中國科學院深圳先進技術研究院汪正平和孫蓉領導的廣東省先進電子封裝材料創新科研團隊在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關論文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[詳情]