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封裝
合肥研究院在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展(2017-10-09)
近日，中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進材料中心研發(fā)團隊，在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展，相關(guān)成果發(fā)表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[詳情]
鋰電池成組新技術(shù)--注膠封裝成組造就創(chuàng)世紀動力新能源(2016-10-14)
改變傳統(tǒng)的動力鋰電池成組封裝技術(shù)，采用最灌膠注膠封裝成組方式，以達到高強度：可以承受更高內(nèi)部壓力，抗沖擊能力強，不易發(fā)生鼓起變形 通用性高：生產(chǎn)高度自動化，產(chǎn)品成組后一致性好 密封防護…[詳情]
我國半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝銷售首破3000億元(2016-08-22)
據(jù)了解，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。 這是記者17日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的。 據(jù)介紹，目前我國半導(dǎo)…[詳情]
半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會召開 聚焦集成電路(2016-06-17)
6月15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。 在國家相關(guān)政策的…[詳情]
第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)會召開(2016-06-16)
在6月15日于南通召開的第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICF大基金）總經(jīng)理丁文武表示，大基金接下來需要關(guān)注存儲器戰(zhàn)略、新興產(chǎn)業(yè)和熱點、行業(yè)并購等三大問…[詳情]
中科院地質(zhì)地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法(2016-01-04)
目前，電子元器件芯片朝著越來越復(fù)雜的方向發(fā)展，而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動質(zhì)量塊的厚度，使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術(shù)…[詳情]
深圳先進院在電子封裝材料熱管理研究方面取得新進展(2015-12-29)
近日，中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院汪正平和孫蓉領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進電子封裝材料創(chuàng)新科研團隊在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關(guān)論文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[詳情]
永修縣有機硅封裝材料生產(chǎn)項目簽約(2015-10-14)
日前，由浙江客商投資的有機硅封裝材料生產(chǎn)項目正式落戶永修縣。 該項目總投資1億元，落戶永修縣云山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)星火工業(yè)園，占地40畝。項目計劃2015年11月開工建設(shè)，2016年竣工投產(chǎn)。項目達標達產(chǎn)后…[詳情]